电子工业用助剂
焊接主板高温锡浆锡膏针筒式中温锡浆低温锡浆锡泥焊锡膏
2022-08-22 10:57  浏览:85
价格:未填
品牌:吉田
型号:SD-318T
合金成分:Sn63Pb37
熔点:183℃
发货:3天内
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1、免洗型,回流焊后残留物j少,且腐蚀性小,具有j高的表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定,长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致, 不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.3mm/12mil或更细间距的贴装。
4、触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接桥接短路的发生。
5、润湿性能好,焊后焊点饱满良好,强度高,导电性优异。
6、适用各种回流焊方式。

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