5G作为“新基建”中的基础通信设施，拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性，加速大数据、人工智能等一系列创新应用落地。而5G路由器产品在5G网络承载基础上提供更快速、可靠、等智能化的通信网络服务，推动各行各业从数字化向智能化迈进。

 5G路由器具备ICT能力，在支持路由交换、无线Wi-Fi连接、管控等网络侧功能的同时拥有高速数据传输通道，有效支撑海量业务。由于传输速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著，芯片散热问题越来越突出，如果不有效进行散热设计，路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。

  掌控无线路由器正常运转的主板是由芯片、内存、无线收发器、功率放大器等集成电路组成，上面的一些电子元器件很容易受到温度的影响。要解决路由器芯片温度超温问题，核心是需要设计一条低热阻的散热路径，将芯片的发热量及时有效传递出去。当前路由器比较典型的散热设计是，在芯片上加导热界面材料，如：导热硅胶片和导热硅脂。

     实现芯片发热量的快速传导到散热器上或者使用导热屏蔽方案是将散热产品集成到屏蔽罩中，确保组装的经济性。还可使用泡棉密封垫，为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在热界面上的良好接触。