品牌:兆科
导热系数:3.5 W/mK
使用温度范围:-45~200℃
比热容:3.3 MJ/mk
起订:1公斤
供应:226000公斤
发货:3天内
TIF ™035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其j软的特性。因为TIF ™035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF ™035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF ™035-05的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。
产品应用:
》散热器底部或框架；
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具；
》高速硬盘驱动器；
》微型热管散热器；
》汽车发动机控制装置；
》通讯硬件；
》半导体自动试验设备。
产品特性:
》良好的热传导率: 3.5W/mK；
》柔软,与器件之间几乎无压力；
》可轻松用于点胶系统生产；
》长期可靠性。
TIF™035-05 系列特性表
颜色
蓝色
目视
结构&成份
陶瓷填充硅材料
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粘度
2000,000K cPs
GB/T 10247
比重
3.0 g/cc
ASTM D297
导热系数
3.5 W/mK
ISO 22007-2
热扩散系数
1.1073 mm/s
ISO 22007-2
比热容
3.3 MJ/mk
ISO 22007-2
使用温度范围
-45~200℃
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耐电压强度
200 V/mil
ASTM D149
防火等级
94V0
E331100
总质量损失(TML)
0.80％
ASTM E595
产品规格：
30cc/支，98/箱；300cc/支，6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
