具备较大的交叉能力和丰富的支路接口，STM-1、STM-4、STM-16速率全兼容

高阶交叉能力为7070VC4，低阶交叉能力为2016×2016VC-12

单系统支持3个STM-16光方向，最大支持8个622M或14个155M，最大上下160个2M，20个FE

完善的多业务处理，提供FE接口，支持透传/二层交换、虚级联、LCAS 、VLAN、QinQ 等多种功能，支持ATM/IMA业务处理功能

可作为MSAP设备，提供PDH光分支盘直接接入MSAP边缘光端机

业务接口盘与IBAS110A兼容

适用于网络汇聚/接入层，尤其适用于大容量的3G基站接入