金刚石研磨抛光片

适用于：

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）

 微米（um）  8"（不带背胶）  8"（带背胶）  12"（不带背胶）  35  50-30038  50-30118  50-31238  30  50-30040  50-30120  50-31240  15  50-30045  50-30125  50-31245  9  50-30050  50-30130  50-31250  6  50-30055  50-30135  50-31255  3  50-30060  50-30140  50-31260  1  50-30065  50-30145  50-31265  0.5  50-30070  50-30150  50-31270  0.25  50-30073  50-30153

0.1  50-30075  50-30155  50-31275  组合包  50-30076

 (每个微米精度各1张)  50-30156

 (每个微米精度各1张)

B型金刚石研磨片

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。

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